數(shù)控切割機切割產(chǎn)品斷面有線痕的原因

一、導(dǎo)致數(shù)控切割機切割產(chǎn)品斷面有線痕的原因

  1.設(shè)備--設(shè)備機臺各項參數(shù)不應(yīng)該版本統(tǒng)一,應(yīng)該因機而各異；

  2.人為--可能性最大因數(shù),有意無意或者消極工作導(dǎo)致. 但是目前線痕是多數(shù)公司存在的普遍現(xiàn)象主要看線痕比率體現(xiàn)線切水平和成片率；
  3.原料--硅塊本身就存在缺陷如雜質(zhì)等,造成硅塊密度不一致或者說分布不均勻,容易造成線痕；
  4.輔料--輔料質(zhì)量不佳,如材質(zhì)不對、雜質(zhì)等等離子切割機,另外也有可能是輔料重復(fù)使用次數(shù)過多。
二、降低數(shù)控切割機線痕的方法:
  1.人員從積極方面考慮降低線痕率如獎勵機制替代處罰機制主要是人員工作積極性畢竟人在生產(chǎn)中起主導(dǎo)作用；
  2.完善的制程控制完善的制程檢驗過程數(shù)控切割機, 及時發(fā)現(xiàn)并糾正不當操作；
  3.完準的數(shù)據(jù)和反舞弊制度如各大數(shù)據(jù)程序支持和反舞弊制度說到底關(guān)鍵在人工藝設(shè)備操作數(shù)據(jù)等等都需要靠人完成密布線痕: 密布線痕是砂漿的問題，砂漿的切割能力低，要解決這個問題可以將數(shù)控等離子切割機速度調(diào)整慢一點，還要在漿料問題上做的更加細致。攪拌時間延長一些。數(shù)控火焰切割機完全可以將這個問題解決好；
  4.原料從開方后檢測下手,控制可能導(dǎo)致線痕的硅塊流入線切工序；
  5.輔料控制輔料質(zhì)量和使用次數(shù), 切割機避免輔料造成的損失,得不償失；

  6.設(shè)備完善的保養(yǎng)機制，獨有的工藝配方。

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